设备技术团队核心人员来自于半导体设备、IC封装及其他科技行业，发展真空溅镀和电浆处理设备并导入相关制程于各个领域。目前开发之设备与制程广泛应用于半导体IC封装基板、4C “Computer 电脑、Communication 通讯、Consumer Electronics 消费性电子、Car Electronics 汽车电子”产业之EMI(防电磁波干扰)、SDC(表面装饰镀膜)、NCVM(不导电镀膜)和光电产品之反射、半透光镀膜、ITO镀膜与各种光学镀膜及其他产业。